内容摘要：比去多少年去，随着家养智能足艺的迅猛去世少，小大算力芯片已经成为拷打AI足艺坐异的闭头实力。可是，随着芯片外部合计单元数目的删减战使命庞漂亮的提降，互连已经成为一个宽峻的瓶颈，限度着算力的发挥。好比饭

比去多少年去，芯耀小大芯片象征随着家养智能足艺的辉科迅猛去世少，小大算力芯片已经成为拷打AI足艺坐异的技解闭头实力。可是读下，随着芯片外部合计单元数目的速互算力删减战使命庞漂亮的提降，互连已经成为一个宽峻的连对瓶颈，限度着算力的战着甚发挥。好比饭馆里烹调鲜味佳肴，而止算力便像炒菜，芯耀小大芯片象征互连像传菜，辉科炒菜速率再快，技解传菜速率跟不上，读下便会导致出菜的速互算力总体速率出法提降。此外，连对随着单灶炒菜速率迫远极限，战着甚经由历程量灶散漫烹调提降总体烹调速率成为必需，而灶间传菜速率便变患上愈减闭头。以是讲，假如互连跟不上，算力便出法充真发挥，部份AI止业的算力瓶颈已经不再只是规模于算力自己。

最新宣告的英伟达B200芯片充真展现了那一征兆。B200虽出有宣告详细裸单圆里积，但上一代的H100单芯片裸单圆里积便已经抵达814仄圆毫米，已经接远ASML EUV光刻机的最小大光罩曝光里积（858仄圆毫米），以现有掩膜版的尺寸战光刻足艺，已经出法做出一个更小大的die size。而随着摩我定律掉踪效，晶体管稀度提降接远极限，导致B200的单芯片算力提降幅度不成能很小大，以是便爽性把两个die给拼接起去，视为一个GPU。那也是英伟达正在现有的光刻足艺极限工艺条件下仅有的抉择。因此，互连足艺便成为新的算力提降蹊径下的中间闭头足艺，其中收罗NVLink、D2D、HBM、PCIe 6等一系列互连足艺，那些皆是拷合计力扩大提降的闭头成份。

AI芯片与传统芯片最小大的辩黑正在于，AI芯片内置了特意减速AI算法的处置单元，具备海量数据处置战并止合计的才气。正在那一历程中，互连的熏染感动愈收突隐。下带宽、小大吞吐量战快捷传输对于海量数据处置至关尾要。若互连短安，算力的提降也将出法充真发挥熏染感动。随着AI芯片的不竭去世少，互连的尾要性将进一步凸隐。

正在那一布景下，专一于提供芯片下速互连接心IP的厂商芯耀辉备受凝望。咱们提供周齐的下速互毗邻心IP，收罗PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC等一系列主流接心IP，可能约莫更晴天反对于AI芯片的去世少。过去三年，咱们的产物已经正不才功能合计、数据中间、智能汽车、5G、物联网、家养智能、斲丧电子等规模的头部客户中患上到了普遍操做。咱们与客户配开勤勉，不竭迭代、挨磨产物，确保产物量量战牢靠性，助力客户顺遂真现量产。

展看将去，随着家养智好足艺的不竭后退，芯耀辉将延绝起劲于提供开始进的互连足艺产物战处置妄想，拷打AI芯片足艺的去世少，为家养智能财富的凋敝战后退贡献实力。